[发明专利]方形扁平无引脚(QFN)封装图形片自动对准方法有效
申请号: | 201510209358.X | 申请日: | 2015-04-28 |
公开(公告)号: | CN106158686B | 公开(公告)日: | 2018-12-25 |
发明(设计)人: | 夏凡;王克江;赵葵 | 申请(专利权)人: | 维嘉数控科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人: | 杨林洁 |
地址: | 215021 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供了一种方形扁平无引脚(QFN)封装图形片自动对准方法,用于划片机切割QFN封装图形片上的芯片块。所述QFN封装图形片自动对准方法主要包括以下步骤:S1,定义X轴和Y轴方向,定义所述芯片块在X轴和Y轴方向上的步进分别为步进X和步进Y,将所述QFN封装图形片沿X轴和Y轴方向移动至起始点理论对准位置进行对准,对准后得到起始点对准实际位置并定义为P1点;S2,在P1点处沿X轴正方向走至少一个步进X并进行对准,得到对准实际位置并定义为P2点,保存对准结果;S3,根据P1点和P2点的位置计算该两点的角度值,旋转工作台并根据该角度值计算P2点旋转后的坐标,在该坐标处对P2点进行对准,得到对准实际位置并保存对准结果。 | ||
搜索关键词: | 方形 扁平 引脚 qfn 封装 图形 自动 对准 方法 | ||
【主权项】:
1.一种方形扁平无引脚(QFN)封装图形片自动对准方法,用于划片机切割QFN封装图形片上的芯片块,所述划片机具有用于放置所述QFN封装图形片的工作台,且所述工作台可在所述划片机上前后、左右移动及旋转以对QFN封装图形片进行自动对准,其特征在于,所述QFN封装图形片自动对准方法主要包括以下步骤:S1,定义X轴方向和Y轴方向,定义所述芯片块在X轴和Y轴方向上的步进分别为步进X和步进Y,将所述QFN封装图形片沿X轴和Y轴方向移动至起始点理论对准位置进行对准,对准后,得到起始点对准实际位置并定义为P1点;S2,在P1点处沿X轴正方向走至少一个步进X并进行对准,得到对准实际位置并定义为P2点,保存对准结果;S3,根据P1点和P2点的位置计算角度值,该角度值为P1和P2两点之间的连线和X轴之间的角度,旋转工作台并根据该角度值计算P2点旋转后的坐标,在该坐标处对P2点进行对准,得到对准实际位置并定义为P3点,保存对准结果。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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