[发明专利]翅片环形分布液冷式芯片散热器有效
| 申请号： | 201510209579.7 | 申请日： | 2015-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN104779227B | 公开（公告）日： | 2017-10-10 |
| 发明（设计）人： | 诸凯;王雅博;魏杰 | 申请（专利权）人： | 天津商业大学 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/473 |
| 代理公司： | 天津盛理知识产权代理有限公司12209 | 代理人： | 董一宁 |
| 地址： | 300134*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种翅片环形分布液冷式芯片散热器，其结构是上盖的背面是凹陷的正方形注液腔，上盖的正面设有进液口，侧面设有出液口。底托为正方形，以注液腔中心点为圆心，底托上设有N圈同圆心分布的翅片，在翅片第N+1圈、底托的四角位置也设有同心圆分布的阶梯形翅片。每个翅片均是各自独立的结构。冷却液体从上盖中心进液口进入翅片群，然后向四周散射，进、出液口的方向为180°。同心圆导流结构能够形成非常均匀的流场，可有效减小了流动阻力。该液冷方式与传统水冷散热器相比可明显提高换热效率，不仅体积可相对减小，适用于计算机服务器窄小的空间，而且使得CPU芯片的均温效果更好，可以更有效地降低工作温度。 | ||
| 搜索关键词： | 环形 分布 液冷式 芯片 散热器 | ||
【主权项】：
翅片环形分布液冷式芯片散热器，散热器由上盖和底托构成，其特征是：上盖(1)的背面是凹陷的正方形注液腔(1‑1)，上盖的正面设有进液口(1‑2)，出液口(1‑3)设在上盖的侧面；底托(3)为正方形，以上盖注液腔中心点为圆心，底托上设有N圈完整同圆心分布的翅片(3‑1)，在翅片第N+1圈、底托的四角位置也设有同心圆分布的阶梯形翅片(3‑2)，每个翅片是矩形的薄片，并沿翅片厚度的方向依次排列成圆，而且每个翅片均是各自独立的结构。
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