[发明专利]一种具有焊盘的FFC及制造方法有效
| 申请号： | 201510209853.0 | 申请日： | 2015-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN104934133B | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 肖立峰 | 申请（专利权）人： | 肖立峰 |
| 主分类号： | H01B11/00 | 分类号： | H01B11/00;H01B7/08 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)11411 | 代理人： | 曾少丽 |
| 地址： | 441300 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明适用于通信技术领域，提供了一种具有焊盘的FFC的制造方法，所述方法包括：根据特定电路元件的连接结构或电路连接机构在第一盖膜上冲切出焊盘孔；将导体排列并压贴在第一盖膜上；根据第一盖膜上的焊盘孔对压贴在第一盖膜上的导体进行冲切；将第二盖膜压贴在导体上，完成FFC的组装。实现了在FFC上焊接电路元件，可在FFC上实现多种电路功能，降低电路的整体制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 ffc 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种具有焊盘的FFC的制造方法，其特征在于，所述方法包括：根据特定电路元件的连接结构或电路连接机构在第一盖膜上冲切出焊盘孔；将导体排列并压贴在第一盖膜上；根据第一盖膜上的焊盘孔对压贴在第一盖膜上的导体进行冲切；将第二盖膜压贴在导体上，完成FFC的组装。
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