[发明专利]微机电系统麦克风芯片、麦克风、电子设备及制造方法有效
| 申请号： | 201510210269.7 | 申请日： | 2015-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN104853299B | 公开（公告）日： | 2019-02-12 |
| 发明（设计）人： | 邱冠勋;周宗燐;蔡孟锦;宋青林 | 申请（专利权）人： | 歌尔股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;H04R31/00 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 杨国权;马佑平 |
| 地址： | 261031 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微机电系统麦克风芯片、麦克风、电子设备及制造方法。该微机电系统麦克风芯片，包括：第一振动膜、第一隔离层、背极、第二隔离层和第二振动膜，其中，第一振动膜通过第一隔离层被固定到背极的第一表面，由第一振动膜、第一隔离层和背极的第一表面形成第一空腔，第二振动膜通过第二隔离层被固定到背极的第二表面，以及由第二振动膜、第二隔离层和背极的第二表面形成第二空腔。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 系统 麦克风 芯片 电子设备 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种微机电系统麦克风芯片，包括：第一振动膜、第一隔离层、背极、第二隔离层和第二振动膜，其中，第一振动膜通过第一隔离层被固定到背极的第一表面，由第一振动膜、第一隔离层和背极的第一表面形成第一空腔，第二振动膜通过第二隔离层被固定到背极的第二表面，以及由第二振动膜、第二隔离层和背极的第二表面形成第二空腔；还包括连接柱，用于穿过第一空腔、背极和第二空腔连接第一振动膜和第二振动膜；所述背极包括至少一个通孔，以及所述第二振动膜包括至少一个通孔；所述连接柱为绝缘材料。
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