[发明专利]接触式旋磁基片粘结定位工装及定位方法有效
| 申请号： | 201510211091.8 | 申请日： | 2015-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN104786171B | 公开（公告）日： | 2017-06-09 |
| 发明（设计）人： | 王檠 | 申请（专利权）人： | 西南应用磁学研究所 |
| 主分类号： | B25B11/00 | 分类号： | B25B11/00 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙)44248 | 代理人： | 胡吉科 |
| 地址： | 621000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及微波元器件领域，其公开了一种旋磁基片粘结定位工装，包括工装本体，所述工装本体设有腔体定位面（1）、基片脱离区域（2）、基片定位面（3）、胶液脱离区域（4）和工装脱离区域（5），所述工装本体与波导结的宽边尺寸一致；工装本体进行部分切除形成基片脱离区域（2）。本发明的有益效果是避免了间隙存在的定位误差；接触式的定位，减少了寻找准确位置的操作时间，提高了工作效率；采用较大的脱离区域，避免工装、胶液与基片的相互影响，减少了基片位置移动带来的定位误差，操作更方便迅速。 | ||
| 搜索关键词： | 接触 式旋磁基片 粘结 定位 工装 方法 | ||
【主权项】：
一种接触式旋磁基片粘结定位工装，包括工装本体，其特征在于:所述工装本体设有腔体定位面（1）、基片脱离区域（2）、基片定位面（3）、胶液脱离区域（4）和工装脱离区域（5），所述工装本体与波导结的宽边尺寸一致；工装本体进行部分切除形成基片脱离区域（2）以及工装脱离区域（5）；所述工装本体中心设有扇形孔；所述扇形孔分为直径较小部分扇形孔和直径较大部分扇形孔；所述直径较小部分扇形孔为基片定位面（3）；所述直径较大部分扇形孔为基片脱离区域（2）。
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