[发明专利]强化注水式芯片散热器

摘要

本发明公开了一种强化注水式芯片散热器，散热器由上盖和底托构成，上盖的背面设有左右两个半圆形凹陷的贮水池，在两个半圆形凹陷的贮水池中间设有围挡。每个贮水池的下方是一个圆形的贮水通道，在上盖的侧面设有两个与左、右贮水池相通的疏水通道，贮水通道与疏水通道呈90°。两个疏水通道中的一个作为进水通路；另一个作为出水通路。底托为正方形，底托设有一个下凹的正方形针柱矩阵，针柱的高度与底托上表面持平，每根针柱均是各自独立的结构。该液冷方式与传统水冷散热器相比可明显提高换热效率，不仅体积可相对减小，适用于计算机服务器窄小的空间，而且使得CPU芯片的均温效果更好，可以更有效地降低工作温度。

主权项

1.强化注水式芯片散热器，散热器由上盖和底托构成，其特征是：上盖(1)的背面设有左、右两个半圆形凹陷的贮水池(1‑1、1‑2)，两个半圆形凹陷的贮水池中间设有围挡(1‑3)，在左、右贮水池的下方均设有一个圆形的贮水通道(1‑4、1‑5)，在上盖的侧面设有两个与左、右贮水池相通的疏水通道(1‑6、1‑7)，贮水通道与疏水通道呈90°，两个疏水通道中的一个作为进水通路；另一个作为出水通路，底托(2)为正方形，底托设有一个下凹的正方形的针柱矩阵(2‑1)，针柱的高度与底托上表面持平，每根针柱均是各自独立的结构。