[发明专利]一种内埋元件的封装方法及内埋元件封装结构有效
| 申请号： | 201510212854.0 | 申请日： | 2015-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN106206496B | 公开（公告）日： | 2019-03-05 |
| 发明（设计）人： | 丁鲲鹏;黄达利;邵冬冬 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/31;H05K3/32;H05K1/18;H01L21/60 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 徐翀 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种内埋元件的封装方法，用于简化加工流程，提高生产效率。本发明实施例方法包括：提供内埋元件和L型的第一金属框，所述内埋元件包括上下对称设置的第一焊盘和第二焊盘，所述L型的第一金属框包括相互垂直的第一金属段和第二金属段，所述第一金属段的长度大于所述内埋元件的长度，所述第二金属段的长度等于所述内埋元件的厚度；将所述第一焊盘与所述第一金属段连接，以使所述内埋元件与所述第二金属段在水平方向上的投影区域重合。本发明实施例还提供一种内埋元件封装结构，用于简化加工流程，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 元件 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
1.一种内埋元件的封装方法，其特征在于，包括：提供内埋元件和L型的第一金属框，所述内埋元件包括上下对称设置的第一焊盘和第二焊盘，所述L型的第一金属框包括相互垂直的第一金属段和第二金属段，所述第一金属段的长度大于所述内埋元件的长度，所述第二金属段的长度等于所述内埋元件的厚度；将所述第一焊盘与所述第一金属段连接，以使所述内埋元件与所述第二金属段在水平方向上的投影区域重合；提供L型的第二金属框和方形的第三金属块，所述第二金属框包括互相垂直的第三金属段和第四金属段，所述第三金属段与所述第三金属块的厚度相同，且所述第三金属段的长度大于所述内埋元件的长度，所述第四金属段的长度等于所述内埋元件与所述第一金属段的厚度之和；将所述第二焊盘与所述第三金属段的连接，以使所述第四金属段与所述第一金属段在同一水平面上；将所述第二金属段与所述第三金属块连接，所述第三金属块与所述第三金属段在水平方向上的投影区域重合。
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