[发明专利]一种化学机械研磨设备在审
| 申请号： | 201510213427.4 | 申请日： | 2015-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN104827404A | 公开（公告）日： | 2015-08-12 |
| 发明（设计）人： | 黄汇丰 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | B24B57/02 | 分类号： | B24B57/02;B24B37/34 |
| 代理公司： | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人： | 吴世华;陈慧弘 |
| 地址： | 201210 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种化学机械研磨设备，用于对晶圆待研磨表面进行研磨，包括研磨液供给手臂、底座、驱动装置以及位置锁定装置，其中，研磨液供给手臂至少为一节，用于向晶圆表面提供研磨液，研磨液供给手臂一端设有喷射研磨液的喷嘴，另一端所述底座铰接；底座用于支撑研磨液供给手臂，以带动喷嘴在晶片边缘与晶片中心之间做往复运动；驱动装置安装于所述底座下方，用于驱动研磨液供给手臂在晶圆上方做水平往复运动。本发明通过设置驱动装置以带动研磨液供给手臂运动至预设位置，在运动过程中，保证研磨液均匀、匀速的喷射至晶圆表面，到达预设位置后，也可通过位置锁定装置固定研磨液供给手臂的位置和角度，满足实际工艺的需要。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 化学 机械 研磨 设备 | ||
【主权项】：
一种化学机械研磨设备，用于对晶圆待研磨表面进行研磨，其特征在于，包括研磨液供给手臂、底座、驱动装置以及位置锁定装置，其中，所述研磨液供给手臂至少为一节，用于向晶圆表面提供研磨液，所述研磨液供给手臂一端设有喷射研磨液的喷嘴，另一端所述底座铰接；所述底座用于支撑所述研磨液供给手臂，以带动所述喷嘴在晶片边缘与晶片中心之间做往复运动；所述驱动装置安装于所述底座下方，用于驱动所述研磨液供给手臂在晶圆上方做水平往复运动；所述位置锁定装置安装于所述底座上，用于锁定所述研磨液供给手臂的位置角度。
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