[发明专利]一种直通型光纤连接头装配工艺

摘要

本发明公开了一种直通型光纤连接头装配工艺，依次包括光纤裁断、剥涂覆层、点胶、穿光纤、固化1、PC面研磨、底座装配、护套装配、涂胶、保护环装配、固化2、陶瓷套管装配、金属前盖装配；金属底座内部同心设置有圆孔、固定孔和芯孔；所述圆孔内设有陶瓷插芯，所述陶瓷插芯设有带一个锥孔的光纤孔，所述光纤外设有护套和金属保护环；所述芯孔与陶瓷插芯之间设有陶瓷套管和金属前盖，本发明通过优化的装配工艺步骤，确保光纤连接头的装配标准化和装配质量，有效防止胶包开裂断纤事故发生，确保光纤通信畅通。

主权项

1.一种直通型光纤连接头装配工艺，其特征在于，装配工艺依次包括光纤裁断、剥涂覆层、点胶、穿光纤、固化1、PC面研磨、底座装配、护套装配、涂胶、保护环装配、固化2、陶瓷套管装配、金属前盖装配，所述装配工艺流程为：步骤1、光纤裁断，对光纤裁切断开；步骤2、剥涂覆层，按照定长尺寸，从所述光纤端部剥去涂覆层外皮，备用；步骤3、点胶，选取陶瓷插芯，将胶水点加到所述陶瓷插芯上的锥孔内，使得所述锥孔形成胶包；步骤4、穿光纤，将步骤2中的光纤端部的纤芯，从所述胶包上插入到所述陶瓷插芯的光纤孔中，保持涂覆层前边缘与陶瓷插芯端面平齐，所述纤芯穿过光纤孔后，保持纤芯端面略高于PC面；步骤5、固化1，将步骤4组装件，在工艺温度和时间条件下，通过烘烤加热固化，由于纤芯带胶进入陶瓷插芯的光纤孔中，所述固化1的方式为轴向固化和径向固化；装配组件自然冷却备用；步骤6、PC面研磨，使用高精细研磨工具，对步骤5中的装配组件上的PC面进行研磨处理；步骤7、底座装配，选取金属底座，将步骤6的装配组件从所述金属底座的固定孔一端，通过过盈配合压接装配到金属底座的圆孔内，保持陶瓷插芯的锥孔端面与固定孔底面平齐；步骤8、护套装配，将光纤上套入的护套装配基本到位后,在前端面少量点胶，滑动装配到步骤7装配组件中的金属底座的固定孔内，保持所述护套前端与胶包紧密接合；步骤9、涂胶，使用胶水均匀涂抹到所述护套外侧和固定孔底部；步骤10、保护环装配，将光纤上套入的金属保护环装配基本到位后,在前端面少量点胶，滑动装配到步骤9装配组件中的护套外侧，保持金属保护环与固定孔底部紧密接合；保持金属保护环与护套之间填满胶水；金属保护环与固定孔之间胶水粘接；步骤11、固化2，将步骤10中的装配组件，在工艺温度和时间条件下，通过烘烤加热固化，由于护套与金属保护环之间留有间隙，所述固化2中对护套区域轴向固化，对固定孔底面径向固化；装配组件自然冷却备用；步骤12、陶瓷套管装配，选取陶瓷套管，从步骤11装配组件的PC面方向装入到所述陶瓷插芯与金属底座之间，所述陶瓷套管的插拨力设置为1至3N；步骤13、金属前盖装配，选取金属前盖，所述金属前盖由卡环和盖体一体成形，所述卡环外径与金属底座内的芯孔内径过盈配合装配，所述卡环与盖体之间设置有台阶，所述台阶与金属底座端面压接固定，得到直通型光纤连接头，完成装配作业。