[发明专利]一种大功率压接式IGBT封装模块夹具有效
| 申请号： | 201510213686.7 | 申请日： | 2015-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN104795348B | 公开（公告）日： | 2018-01-19 |
| 发明（设计）人： | 苏莹莹;陈中圆;温家良;王志霞 | 申请（专利权）人： | 国网智能电网研究院;国家电网公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京安博达知识产权代理有限公司11271 | 代理人： | 徐国文 |
| 地址： | 102211 北京市昌平区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种大功率压接式IGBT封装模块夹具，所述夹具包括竖直设置的绝缘支撑杆，水平方向由下至上依次设置的下端承重法兰组套、下端引出排、下方水冷散热组套、中间引出排、上方水冷散热组套、上端引出排和上端夹具法兰组套，上、下方水冷散热组套两侧安装有电容组件和阻尼电阻组件，其另外两侧分别安装有散热器水路组件以及短路板、驱动板和导线槽组件；所述上、下方水冷散热组套包括竖直方向相互平行的其间夹有所述压接式IGBT封装模块的水冷散热器，所述水冷散热器表面电镀镍。本发明提供的大功率压接式IGBT封装模块夹具整体结构更加简单紧凑、制作和装配更加简便、布局更加合理、可靠性更高、散热性能更好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 压接式 igbt 封装 模块 夹具 | ||
【主权项】：
一种大功率压接式IGBT封装模块夹具，其特征在于：所述夹具包括竖直设置的绝缘支撑杆，水平方向由下至上依次设置的下端承重法兰组套、下端引出排、下方水冷散热组套、中间引出排、上方水冷散热组套、上端引出排和上端夹具法兰组套，上、下方水冷散热组套两侧安装有电容组件和阻尼电阻组件，其另外两侧分别安装有散热器水路组件以及短路板、驱动板和导线槽组件；所述上、下方水冷散热组套包括竖直方向相互平行的其间夹有所述压接式IGBT封装模块的水冷散热器，所述水冷散热器表面电镀镍。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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