[发明专利]存储装置及其制造方法有效
申请号: | 201510213839.8 | 申请日: | 2015-04-30 |
公开(公告)号: | CN106206562B | 公开(公告)日: | 2019-02-01 |
发明(设计)人: | 吕函庭;陈威臣 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L21/8229 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 宋焰琴 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种具有一个或多个区块的多个存储单元的三维阵列。区块包括多个层,这些层包括多个半导体条,这些半导体条自一半导体接触垫延伸。设置这些层以使得半导体条形成多个半导体条叠层以及多个半导体接触垫的一半导体接触垫叠层。并且,多个选择栅极结构设置于半导体条叠层上,且位于半导体条上的半导体接触垫和存储单元之间。再者,这些选择栅极结构中的不同者将半导体条叠层中的不同的半导体条耦合在这些层中的半导体接触垫上。更进一步,一辅助栅极结构设置在半导体条叠层之上,且位于选择栅极结构和半导体接触垫叠层之间。 | ||
搜索关键词: | 存储 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种存储装置,包括:多个存储单元的一三维阵列,该三维阵列具有一个或多个区块(block),这些区块包括:多个层,这些层包括多个半导体条,这些半导体条自一半导体接触垫延伸,设置这些层以使得这些半导体条形成多个半导体条叠层以及多个该半导体接触垫的一半导体接触垫叠层;多个选择栅极结构,设置在这些半导体条叠层上,且位于这些半导体条上的该半导体接触垫和这些存储单元之间,这些选择栅极结构中的不同者将这些半导体条叠层中的不同的这些半导体条与这些层中的这些半导体接触垫耦合;以及一辅助栅极结构,设置在这些半导体条叠层上,且位于这些选择栅极结构和该半导体接触垫叠层之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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