[发明专利]一种使用低熔点合金密封微热管灌注孔的方法

摘要

本发明公开了一种使用低熔点合金密封硅基微热管的封装方法，用于热管封装制造与器件的散热，本发明属于器件封装与散热领域。在工质灌注前将低熔点合金预置于硅基微热管内，待抽真空操作完成后，通过低熔点合金的熔化与固化密封抽真空孔；继续进行工质灌注后，再次通过低熔点合金的熔化与固化密封工质灌注孔，完成微热管的整个灌封操作。该方法密封的微热管没有密封胶，适用于乙醇、丙酮等溶剂作为灌注工质，并具有长期密封的效果；采用低熔点合金密封，减小因材料放气对微热管传热性能的影响。

主权项

一种使用低熔点合金密封微热管灌注孔的方法，包括硅基微热管和低熔点合金，其特征在于，在硅基板上刻蚀深度为100‑150μm的相变沟道和灌注沟道，相变沟道与灌注沟道相通，并位于灌注沟道两端，通过阳极键合，将玻璃盖板和硅基板封接形成硅基微热管；其中位于灌注沟道上的玻璃盖板有四个孔：两个用于灌入低熔点合金、一个用于抽真空、另一个用于灌入工质；硅基板上刻蚀有低熔点合金灌注沟道；采用的低熔点合金的熔点为90‑120℃；具体步骤如下：第一步，硅基微热管置于微热板上，将液态低熔点合金注入两个灌注沟道，把硅基微热管从微热板上移走，灌注沟道内低熔点合金冷却固化；第二步，对硅基微热管抽真空，待达到预定真空度后，暂时密封硅基微热管的抽真空孔；第三步，再次将硅基微热管置于微热板上，控制微热板的温度至高于低熔点合金熔点5‑10℃，使抽真空孔一侧的低熔点合金熔化，待低熔点合金堵住抽真空孔，把硅基微热管从微热板上移走，管内低熔点合金冷却固化；第四步，通过工质灌注孔灌入工质，暂时密封工质灌注孔；再次进行第三步操作，通过低熔点合金将工质灌注孔密封，完成整个硅基微热管的灌注和封装过程。