[发明专利]高散热控制盒以及生产方法

摘要

本发明公开了一种高散热控制盒,包括控制盒本体,固定于上述控制盒本体上的控制盒盒底盖板，设于控制盒本体的表面上的透气孔,固定控制盒本体的固定件;透气孔成线性阵列排布，透气孔与透气孔之间间距2mm，透气孔离折弯边的距离大于或等于7mm。本发明提供一种能快速将电子元件产生的热烈排出的控制盒；且具有铆接牢固、质量稳定、固着稳定、耐挤压、美观大方、耐酸、耐热、不变色。

主权项

高散热控制盒的生产方法，高散热控制盒，包括:控制盒本体,固定于上述控制盒本体上的控制盒盒底盖板，设于上述控制盒本体的表面上的透气孔,固定上述控制盒本体与盒体盖板的固定件;上述透气孔成线性阵列排布，透气孔与透气孔之间间距2mm，透气孔离折弯边的距离大于或等于7mm；上述透气孔为6*6mm的正方孔；其特征在于，高散热控制盒的生产方法包括：如下步骤：步骤一：选用铝锌合金钢板为材料，使用6*6正方形冲头的冲床模具对上述控制盒本体的表面进行冲孔，每个上述控制盒本体的表面上的孔成线性阵列排布；步骤二：将步骤一冲好孔的控制盒本体进行拉铆，使用120°的沉头抽芯铝铆钉，将其穿过配合板材的对接沉孔用拉铆枪来完成拉铆工艺；步骤三：将步骤二中拉铆后的产品进行压铆，使用模具对拉铆后的凸起部进行压平处理。