[发明专利]用于三维竖直堆叠阻变存储器抑制IR drop电压降和读写干扰的架构和操作算法在审

专利信息
申请号: 201510215796.7 申请日: 2015-04-29
公开(公告)号: CN106205681A 公开(公告)日: 2016-12-07
发明(设计)人: 林殷茵;薛晓勇 申请(专利权)人: 复旦大学
主分类号: G11C13/00 分类号: G11C13/00
代理公司: 上海元一成知识产权代理事务所(普通合伙) 31268 代理人: 吴桂琴
地址: 200433 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明属于集成电路技术领域,具体为针对三维竖直堆叠阻变存储器(3D VRRAM)提出能够有效抑制IR drop电压降和读写干扰的单元结构、阵列架构和操作算法。针对3D VRRAM中存在的潜行通路(sneaking path)对读写操作的干扰问题,提出了一种采用双向二极管(bidirectional diode,2D)作为辅助选通的2D1R单元结构来减小这种干扰。针对3D VRRAM中的IR drop电压降过大的问题,本发明提出采用shunting技术来减小IR drop电压降。另外,本发明提出采用参考plane作为读参考来克服IR drop电压降对读操作的影响,并提出相应的读操作方法及读电路。而针对IR drop电压降对写操作的影响,本发明提出了Write-Verify(写验证)技术。
搜索关键词: 用于 三维 竖直 堆叠 存储器 抑制 ir drop 电压 读写 干扰 架构 操作 算法
【主权项】:
一种用于竖直堆叠的三维阻变存储器(3D VRRAM)的单元结构,其特征在于:该单元结构包含一个阻变存储单元和一个背对背的双向二极管(bidirectional diode,2D),其中阻变存储单元的一端接竖直电极,另一端接双向二极管的一端,双向二极管的一端接阻变存储单元的一端,另一端接水平电极。
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