[发明专利]高能激光点阵式微米级热处理设备

摘要

高能激光微米级热加工设备，其特征是：工作箱中安放十字导轨，导轨上安装样品台（12），样品台（12）正上方悬置安装激光反射及变焦装置（3），激光导管（1）安装于激光反射及变焦装置（3）右侧，激光反射及变焦装置（3）左侧装有监控摄像头（2），并在安装监控摄像头（2）的同一横梁上固定平面照明灯(4)；十字导轨上装有横向控制开关（9）、纵向控制开关（10）和门开关(11），其中横向控制开关固定在样品台（12）正下方，纵向控制开关位于十字导轨右侧，门开关位于十字导轨与门相连处；导轨左侧下方由横向步进电机(8)，右侧中部是纵向步进电机(9)。所述控制开关（9）、（10）通过通讯端口（6）与计算机相连，当导轨触及控制开关，通过计算机控制其运动，使其稳定工作。所述摄像头（2）直接与计算机相连，既可监视工作状态。

主权项

高能激光点阵式微米级热处理设备，其特征是：通过计算机获取图像后，利用Visual Basic 对其进行灰度化，通过步进电机（7）（8）控制导轨运动，同时激光由激光器射出后通过导管（1）进入激光头（3）中，投射到导轨上托板的材料上进行热处理；当导轨接触到控制开关（9）（10）时，信号会由信号端口（6）传到计算机，从而对其进行控制； 热处理全程都会由摄像头（2）进行监控，并实时传送到计算机控制系统，便于调整。