[发明专利]芯片贴装机及贴装方法有效
| 申请号： | 201510216721.0 | 申请日： | 2015-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN105023862B | 公开（公告）日： | 2018-01-19 |
| 发明（设计）人： | 中野和男;中村幸治;金井昭司;田中深志 | 申请（专利权）人： | 捷进科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687;H01L21/58 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人： | 陈伟,王娟娟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种可靠性高的芯片贴装机和贴装方法，能够将芯片可靠地载置于中间载台并从中间载台可靠地拾取。本发明在供通过拾取头从芯片供给部拾取的芯片载置的中间载台的载置部上具有凹凸图案，该凹凸图案包括具有与芯片的背面平齐地接触的接触面且以使芯片不会错位的方式维持芯片的多个载置维持凸部；和形成在载置维持凸部间的多个凹部。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 装机 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片贴装机，其特征在于，具有：通过切割带保持芯片的芯片供给部；和中间载台，其供通过拾取头从所述芯片供给部拾取的芯片载置；所述中间载台的载置部具有凹凸图案，该凹凸图案包括：具有与所述芯片的背面平齐地接触的接触面且以使所述芯片不会错位的方式维持所述芯片的多个载置维持凸部；和形成在所述载置维持凸部间的多个凹部，在所述载置维持凸部上设有吸附所述芯片的吸附孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
