[发明专利]发光二极管封装结构

摘要

一种发光二极管封装结构，包括：多层式电路板、发光二极管晶片及透镜。多层式电路板包含传导层、设置于传导层上的第一树脂层及设置于第一树脂层上的第一线路层。第一树脂层形成有第一开孔，传导层的部分表面经由第一开孔而显露于外，并定义为固晶区。第一线路层形成有第二开孔，且固晶区经由第二开孔而显露于外。发光二极管晶片固定于固晶区上并且打线连接于第一线路层。透镜设置于第一树脂层上并罩设发光二极管晶片与第一线路层。

主权项

1.一种发光二极管封装结构，其特征在于，包括：一多层式电路板，包含：一传导层，具有位于相反侧的一第一表面与一第二表面；一第一树脂层，设置于该传导层的该第一表面上，该第一树脂层形成有一第一开孔，该传导层的部分该第一表面经由该第一开孔而显露于外，并定义为一固晶区；及一第一线路层，设置于该第一树脂层上，并且该第一线路层具有相互分离的一第一电极与一第二电极，该第一电极形成有一第二开孔，该固晶区经由该第二开孔而显露于外；其中，该第一线路层的厚度小于该传导层的厚度，该传导层包含有相互分离的一第一传导块与一第二传导块，该固晶区位于该第一传导块上；一发光二极管晶片，穿设于该第一线路层的该第二开孔与该第一树脂层的该第一开孔并固定于该传导层的该固晶区上，并且该发光二极管晶片打线连接于该第一线路层的该第二电极；以及一透镜，设置于该第一树脂层上并罩设该发光二极管晶片与该第一线路层。