[发明专利]半导体制冷片的控制装置在审
申请号: | 201510216826.6 | 申请日: | 2015-04-30 |
公开(公告)号: | CN106200706A | 公开(公告)日: | 2016-12-07 |
发明(设计)人: | 区达理;王志锋;伍世润;陈逸凡;刘志才;马志海;皮学军 | 申请(专利权)人: | 佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司;美的集团股份有限公司 |
主分类号: | G05D23/19 | 分类号: | G05D23/19 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 张大威 |
地址: | 528311 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种半导体制冷片的控制装置,包括:半导体制冷片;驱动电路,驱动电路包括第一驱动单元和第二驱动单元,第一驱动单元用于控制半导体制冷片的负极或正极与预设电源相连,第二驱动单元用于控制半导体制冷片的正极或负极与地相连;控制电路,控制电路与第一驱动单元和第二驱动单元相连,控制电路用于对第一驱动单元和第二驱动单元进行控制,其中,当正极与预设电源相连且负极与地相连时,半导体制冷片的第一面进行制冷,以及当负极与预设电源相连且正极与地相连时,半导体制冷片的第一面进行制热,从而,一片半导体制冷片的一个端面既可制冷又可制热,实现制冷和制热一体化,达到既可降温制冷也可制热保温的功能。 | ||
搜索关键词: | 半导体 制冷 控制 装置 | ||
【主权项】:
一种半导体制冷片的控制装置,其特征在于,包括:半导体制冷片;驱动电路,所述驱动电路包括第一驱动单元和第二驱动单元,所述第一驱动单元用于控制所述半导体制冷片的负极或正极与预设电源相连,所述第二驱动单元用于控制所述半导体制冷片的正极或负极与地相连;控制电路,所述控制电路与所述第一驱动单元和所述第二驱动单元相连,所述控制电路用于对所述第一驱动单元和所述第二驱动单元进行控制,其中,当所述正极与所述预设电源相连且所述负极与地相连时,所述半导体制冷片的第一面进行制冷,以及当所述负极与所述预设电源相连且所述正极与地相连时,所述半导体制冷片的第一面进行制热。
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