[发明专利]一种正电子液灌注系统及灌注方法在审
申请号: | 201510216848.2 | 申请日: | 2015-04-30 |
公开(公告)号: | CN104865280A | 公开(公告)日: | 2015-08-26 |
发明(设计)人: | 赵敏;肖辉;姚敏;陈皓;陈奇 | 申请(专利权)人: | 南京航空航天大学 |
主分类号: | G01N23/18 | 分类号: | G01N23/18 |
代理公司: | 江苏圣典律师事务所 32237 | 代理人: | 贺翔 |
地址: | 210016 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种正电子液灌注系统及灌注方法,该灌注系统包括待测零件、正电子液灌注管路系统;本发明提供的灌注方法基于该灌注系统,根据待测零件的具体需要,对待测零件进行液体填充;在灌注完成后,将待测零件置于γ光子探测及成像设备之中,对被灌注的内腔结构进行静态或者实时的三维成像。本发明提供的系统及方法基于正电子湮没原理,利用正电子液中的核素探针可以对零件复杂内腔结构及其内壁微缺陷进行三维成像。 | ||
搜索关键词: | 一种 正电子 灌注 系统 方法 | ||
【主权项】:
一种正电子液灌注系统,其特征在于:该系统包括待测零件、正电子液灌注管路系统;所述正电子液灌注管理系统包括正电子液灌入、灌出管路,其中,在正电子液灌入管路上依次连接过滤器、液压泵、线性调压阀、第一二位二通电磁阀以及三位四通换向阀;在正电子液灌出管路上依次连接第二二位二通电磁阀和三位四通换向阀;所述正电子液灌入、灌出管路共用一个三位四通换向阀,所述待测零件的待测部位为一密闭的腔体,正电子液灌入、灌出管路在经过三位四通换向阀后连接到待测零件的腔体内。
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