[发明专利]用于制造相机的晶圆级接合方法有效
| 申请号： | 201510218251.1 | 申请日： | 2015-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN105097857B | 公开（公告）日： | 2018-08-24 |
| 发明（设计）人： | 艾伦·马汀;爱德华·纳宾汉 | 申请（专利权）人： | 豪威科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 宋融冰 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种用于制造多个相机的晶圆级方法，包括修改影像传感器晶圆，以减少影像传感器晶圆翘曲的风险，并将影像传感器晶圆接合到透镜晶圆，以形成包括多个相机的复合晶圆。一种用于制造多个相机的晶圆级方法，包括使用压敏粘合剂将影像传感器晶圆接合到透镜晶圆，以形成包括多个相机的复合晶圆。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 相机 晶圆级 接合 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造多个相机的晶圆级方法，其包括：在具有使用多个影像传感器的传感器层以及设置在所述传感器层上的覆盖玻璃层的影像传感器晶圆中形成至少一个应力减轻的切口，以减少所述影像传感器晶圆翘曲的风险，所述至少一个应力减轻的切口穿过所述传感器层并在所述覆盖玻璃层形成沟槽；以及使用压敏粘合剂将所述影像传感器晶圆接合到透镜晶圆，以形成包括多个相机的复合晶圆。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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