[发明专利]新型Ag基锡酸镧复合电接触材料的制备方法有效

专利信息
申请号: 201510222665.1 申请日: 2015-05-04
公开(公告)号: CN104894421B 公开(公告)日: 2017-01-11
发明(设计)人: 张玲洁;杨辉;沈涛;樊先平;申乾宏;陈乐生;张继 申请(专利权)人: 浙江大学
主分类号: C22C1/05 分类号: C22C1/05;C22C5/06;C22C32/00
代理公司: 杭州中成专利事务所有限公司33212 代理人: 周世骏
地址: 310058 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及电接触材料的制备,旨在提供一种新型Ag基锡酸镧复合电接触材料的制备方法。该方法包括:将Ag粉和锡酸镧纳米粉体球磨混合得到AgLa2Sn2O7复合粉体,然后进行热压烧结处理,获得AgLa2Sn2O7坯块;再进行热挤压处理,即得到AgLa2Sn2O7线材。本发明中,AgLa2Sn2O7复合粉体的合成工艺简单化,仅只采用球磨工艺就能实现合成,成本更低廉。相比于AgSnO2而言,制成丝材后表现出更低的电阻率、更高的退火态断后延伸率及较佳的抗拉强度,力学性能优异,且具有更好的抗熔焊特性。
搜索关键词: 新型 ag 基锡酸镧 复合 接触 材料 制备 方法
【主权项】:
新型Ag基锡酸镧复合电接触材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)Ag‑La2Sn2O7复合粉体的制备将Ag粉和锡酸镧纳米粉体按照质量比88∶12进行称量,球磨混合4小时,得到AgLa2Sn2O7复合粉体;(2)将AgLa2Sn2O7复合粉体进行热压烧结处理,获得AgLa2Sn2O7坯块;然后对AgLa2Sn2O7坯块进行热挤压处理,获得直径为1.5~3.5mm的AgLa2Sn2O7线材;热压烧结时控制条件为:热压压力450MPa,模具温度500℃;热挤压时控制条件为:挤压吨位50T,挤压模具加热温度500℃。
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