[发明专利]定制化耳机结构及其可拆式声音播放模块在审

专利信息
申请号: 201510223441.2 申请日: 2015-05-05
公开(公告)号: CN106210946A 公开(公告)日: 2016-12-07
发明(设计)人: 萧世雄 申请(专利权)人: 酷码科技股份有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10;H04R9/06;H04R9/02
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开了一种可拆式声音播放模块,包括扩音元件及可拆式导音元件。扩音元件包括一第一外壳体及多个设置在第一外壳体上的第一卡固结构。第一外壳体具有一组装凹槽。可拆式导音元件包括一对应于组装凹槽的第二外壳体、一被固定且包覆在第二外壳体的内部的同轴式双频导音单体及多个设置在第二外壳体上的第二卡固结构。藉此,当可拆式导音元件容置于扩音元件的组装凹槽内时,多个第二卡固结构会分别与多个第一卡固结构相互卡固配合,以使可拆式导音元件的第二外壳体可拆卸地定位在扩音元件的组装凹槽内。本发明还提供一种使用可拆式声音播放模块的定制化耳机结构。
搜索关键词: 定制 耳机 结构 及其 可拆式 声音 播放 模块
【主权项】:
一种可拆式声音播放模块,其特征在于,包括:一扩音元件,所述扩音元件包括一第一外壳体、多个设置在所述第一外壳体上的第一卡固结构及一设置在所述第一外壳体的内表面上的第一导电配对结构,其中所述第一外壳体的内部形成一具有一预定空间的扩音腔室,且所述第一外壳体具有一连通于所述扩音腔室的组装凹槽;以及多个可拆式导音元件,每一个所述可拆式导音元件包括一对应于所述组装凹槽的第二外壳体、一被固定且包覆在所述第二外壳体的内部的同轴式双频导音单体、多个设置在所述第二外壳体上且分别对应于多个所述第一卡固结构的第二卡固结构及一设置在所述第二外壳体的外表面上且对应于所述第一导电配对结构的第二导电配对结构,其中所述同轴式双频导音单体包括一低音扬声器振动膜元件、一高音扬声器振动膜元件及一共享磁回路元件,所述共享磁回路元件设置于所述低音扬声器振动膜元件与所述高音扬声器振动膜元件之间以提供给所述低音扬声器振动膜元件及所述高音扬声器振动膜元件共同使用,且所述第二外壳体具有一声音输出开口;其中,多个所述可拆式导音元件中的其中一个容置于所述扩音元件的所述组装凹槽内,且多个所述第二卡固结构分别与多个所述第一卡固结构相互卡固配合,以使所述可拆式导音元件的所述第二外壳体可拆卸地定位在所述扩音元件的所述组装凹槽内,且使所述第二导电配对结构电性接触所述第一导电配对结构。
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