[发明专利]一种PCB线路板用铜球及加工方法在审
| 申请号： | 201510224438.2 | 申请日： | 2015-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN104790019A | 公开（公告）日： | 2015-07-22 |
| 发明（设计）人： | 孔剑 | 申请（专利权）人： | 江苏金奕达铜业股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/12 | 分类号： | C25D17/12 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 徐萍 |
| 地址： | 215143 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种PCB线路板用铜球及加工方法，所述铜球包括铜球本体，铜球本体的表面上设置有若干个凹槽，若干凹槽是以铜球球体的球心为对称点中心对称设置的，铜球本体的内部是中空的，铜球本体的内部设置有通道，中空部通过通道与铜球本体的表面相连通，通过对铜原料进行溶解，将溶解的铜溶液注入到模具中并冷却取出得到球坯，对球坯抛光、清洗并烘干处理得到。通过上述方式，本发明铜球的表面积大大增加，铜离子能够从凹槽表面和铜球本体表面同时放出，从而使同一条件下放出的铜离子增多，增大承受的电流，达到缩短电镀时间的目的，该方法操作简单，能大大提高球体结晶的致密性，得到的铜球质量好，省时省力，能大范围的推广应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 线路板 用铜球 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种PCB线路板用铜球，其特征在于，包括铜球本体，所述铜球本体的表面上设置有若干个凹槽，所述若干凹槽是以所述铜球球体的球心为对称点中心对称设置的，所述铜球本体的内部是中空的，所述铜球本体的内部设置有通道，所述中空部通过所述通道与所述铜球本体的表面相连通。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏金奕达铜业股份有限公司，未经江苏金奕达铜业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510224438.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
