[发明专利]鳍式场效应晶体管及其形成方法有效

专利信息
申请号: 201510225524.5 申请日: 2015-05-05
公开(公告)号: CN106206306B 公开(公告)日: 2019-07-02
发明(设计)人: 张海洋 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: H01L21/336 分类号: H01L21/336;H01L21/28;H01L29/78;H01L29/49
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 应战;吴敏
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种鳍式场效应晶体管及其形成方法,包括:提供半导体衬底,半导体衬底表面形成有鳍部和隔离层;在隔离层表面形成横跨鳍部的伪栅结构;在所述隔离层表面形成介质层,介质层的表面与伪栅结构表面齐平;去除伪栅结构,形成凹槽;在凹槽内壁表面依次形成栅介质层、功函数层和非晶硅层,所述非晶硅层包括沿半导体衬底表面平行排列的第一区域、第二区域;刻蚀非晶硅层,形成阶梯非晶硅层,使阶梯非晶硅层的第一区域、第二区域分别具有不同的高度;进行退火处理,使位于阶梯非晶硅层的第一区域、第二区域下方的功函数层分别具有不同的功函数;去除阶梯非晶硅层,在功函数层表面形成金属栅极。上述方法有利于提高形成的鳍式场效应晶体管的性能。
搜索关键词: 场效应 晶体管 及其 形成 方法
【主权项】:
1.一种鳍式场效应晶体管的形成方法,其特征在于,包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底表面形成有鳍部和隔离层,所述隔离层表面低于鳍部的顶部表面且覆盖鳍部的部分侧壁;在所述隔离层表面形成横跨鳍部的伪栅结构,所述伪栅结构覆盖鳍部的顶部和侧壁;在所述隔离层表面形成介质层,所述介质层的表面与伪栅结构表面齐平;去除所述伪栅结构,形成凹槽;在所述凹槽内壁表面依次形成栅介质层、位于栅介质层上的功函数层和位于所述功函数层上的非晶硅层,所述非晶硅层表面与介质层表面齐平,所述非晶硅层包括沿半导体衬底表面平行排列的第一区域、第二区域;刻蚀所述非晶硅层,形成阶梯非晶硅层,使所述阶梯非晶硅层的第一区域、第二区域分别具有不同的高度;进行退火处理,使位于所述阶梯非晶硅层的第一区域、第二区域下方的功函数层分别具有不同的功函数;去除所述阶梯非晶硅层,在所述功函数层表面形成金属栅极。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,未经中芯国际集成电路制造(上海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510225524.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top