[发明专利]鳍式场效应晶体管及其形成方法有效
申请号: | 201510225524.5 | 申请日: | 2015-05-05 |
公开(公告)号: | CN106206306B | 公开(公告)日: | 2019-07-02 |
发明(设计)人: | 张海洋 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L21/28;H01L29/78;H01L29/49 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 应战;吴敏 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种鳍式场效应晶体管及其形成方法,包括:提供半导体衬底,半导体衬底表面形成有鳍部和隔离层;在隔离层表面形成横跨鳍部的伪栅结构;在所述隔离层表面形成介质层,介质层的表面与伪栅结构表面齐平;去除伪栅结构,形成凹槽;在凹槽内壁表面依次形成栅介质层、功函数层和非晶硅层,所述非晶硅层包括沿半导体衬底表面平行排列的第一区域、第二区域;刻蚀非晶硅层,形成阶梯非晶硅层,使阶梯非晶硅层的第一区域、第二区域分别具有不同的高度;进行退火处理,使位于阶梯非晶硅层的第一区域、第二区域下方的功函数层分别具有不同的功函数;去除阶梯非晶硅层,在功函数层表面形成金属栅极。上述方法有利于提高形成的鳍式场效应晶体管的性能。 | ||
搜索关键词: | 场效应 晶体管 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
1.一种鳍式场效应晶体管的形成方法,其特征在于,包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底表面形成有鳍部和隔离层,所述隔离层表面低于鳍部的顶部表面且覆盖鳍部的部分侧壁;在所述隔离层表面形成横跨鳍部的伪栅结构,所述伪栅结构覆盖鳍部的顶部和侧壁;在所述隔离层表面形成介质层,所述介质层的表面与伪栅结构表面齐平;去除所述伪栅结构,形成凹槽;在所述凹槽内壁表面依次形成栅介质层、位于栅介质层上的功函数层和位于所述功函数层上的非晶硅层,所述非晶硅层表面与介质层表面齐平,所述非晶硅层包括沿半导体衬底表面平行排列的第一区域、第二区域;刻蚀所述非晶硅层,形成阶梯非晶硅层,使所述阶梯非晶硅层的第一区域、第二区域分别具有不同的高度;进行退火处理,使位于所述阶梯非晶硅层的第一区域、第二区域下方的功函数层分别具有不同的功函数;去除所述阶梯非晶硅层,在所述功函数层表面形成金属栅极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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