[发明专利]半导体加工过程中的控制方法和系统有效
| 申请号： | 201510225548.0 | 申请日： | 2015-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN106206359B | 公开（公告）日： | 2019-03-12 |
| 发明（设计）人： | 伍强;郝静安;刘畅;胡华勇;蒋运涛 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 潘彦君;吴敏 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种半导体加工过程中的控制方法和系统，其中，所述方法包括向加工设备发出加工控制指令；所述加工设备根据所述加工控制指令，检测相应半导体装载盒存储的加工控制信息；所述加工设备对比所述半导体装载盒存储的加工控制信息是否与所述加工控制指令的加工控制信息一致；当一致时，所述加工设备执行加工；当不一致时，所述加工设备终止加工，并发出警示信息。通过所述方法和系统，可以在半导体产品的加工过程中减少对主机端资源的占用。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 加工 过程 中的 控制 方法 系统 | ||
【主权项】：
1.一种半导体加工过程中的控制方法，其特征在于，包括：向加工设备发出加工控制指令；所述加工设备根据所述加工控制指令，检测相应半导体装载盒存储的加工控制信息；所述加工设备对比所述半导体装载盒存储的加工控制信息是否与所述加工控制指令的加工控制信息一致；当一致时，所述加工设备执行加工；当不一致时，所述加工设备终止加工，并发出警示信息；向所述半导体装载盒发送位置信号，由所述半导体装载盒根据所述位置信号的信号强度大小，计算出所述半导体装载盒的位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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