[发明专利]一种多孔低介电聚酰亚胺薄膜有效
| 申请号： | 201510226174.4 | 申请日： | 2015-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN104927082B | 公开（公告）日： | 2017-12-08 |
| 发明（设计）人： | 宋艳江;吕亮;刘顺祯 | 申请（专利权）人： | 无锡顺铉新材料有限公司 |
| 主分类号： | C08J9/26 | 分类号： | C08J9/26;C08G73/10;C08K3/36;C08J5/18 |
| 代理公司： | 南京天华专利代理有限责任公司32218 | 代理人： | 夏平,杨秀丽 |
| 地址： | 214000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于有机膜制备领域，涉及一种多孔低介电聚酰亚胺薄膜。该多孔低介电聚酰亚胺薄膜该薄膜由聚酰亚胺基体和增强填料两部分组成，其中，聚酰亚胺基体质量分数为80～100wt％，增强填料质量分数0％～20wt％。本发明以碳酸钙作为造孔剂原料，以稀盐酸除去碳酸钙后获得多孔薄膜，原料简单易得，不需要复杂操作；同时，可以直接通过控制碳酸钙的含量和粒径，控制薄膜的孔径和孔隙率，制备多种性能优良的多孔低介电聚酰亚胺薄膜。本发明提供的薄膜具有优良的性状，可以应用于电工、电子工业行业的基体材料，尤其适用于大规模集成电路的电子材料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多孔 低介电 聚酰亚胺 薄膜 | ||
【主权项】：
一种多孔低介电聚酰亚胺薄膜，其特征在于：该薄膜由聚酰亚胺基体和增强填料两部分组成，其中，聚酰亚胺基体质量分数为80～90wt％，增强填料质量分数10～20wt％；所述聚酰亚胺基体为芳香族二胺和芳香族二酐经缩聚反应制得；薄膜制备过程中使用的碳酸钙粉末粒径≤2μm，制成后的薄膜具有孔径尺寸≤2μm的微孔，占最终获得薄膜的体积含量为2～20vol％。
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