[发明专利]一种膜厚测试装置及膜厚测试方法

摘要

本发明公开了一种膜厚测试装置及膜厚测试方法，属于膜厚测试技术领域。所述装置包括：平面压头、采集单元、处理单元，平面压头包括：底板和压电薄膜层，采集单元包括多个均匀分布在压电薄膜层上且相互间隔的采集电路，采集电路用于采集压电薄膜层中与采集电路相对应的位置发生形变时产生的电流信号，处理单元用于根据各个采集电路采集到的电流信号计算待测薄膜样品的膜厚。本发明通过采用带有压电薄膜层的平面压头与待测薄膜样品表面按压接触，使得平面压头不会像探针一样对待测薄膜样品表面造成损伤，而且，该膜厚测试装置还包括多个均匀分布在压电薄膜层上且相互间隔的采集电路，使得膜厚测试装置能同时探测多个位置的膜厚，测试效率更高。

主权项

一种膜厚测试装置，其特征在于，所述装置包括：平面压头(1)、采集单元(2)、以及与所述采集单元(2)电连接的处理单元(3)，所述平面压头(1)包括：底板(11)和形成在所述底板(11)上的压电薄膜层(12)，所述采集单元(2)包括多个均匀分布在所述压电薄膜层(12)上且相互间隔的采集电路(21)，所述采集电路(21)设于所述底板(11)上，所述采集电路(21)用于采集所述压电薄膜层(12)中与所述采集电路(21)相对应的位置发生形变时产生的电流信号，所述处理单元(3)用于根据各个所述采集电路(21)采集到的电流信号计算所述压电薄膜层(12)中与各个所述采集电路(21)相对应位置发生形变时产生的形变量，根据第一形变量和第二形变量之间的差值计算待测薄膜样品的膜厚，所述待测薄膜样品包括基板和生长在所述基板上的待测薄膜，所述待测薄膜的相邻处设有无待测薄膜区域，所述第一形变量为所述压电薄膜层(12)在与有待测薄膜区域相对应区域中，与各个所述采集电路(21)相对应位置发生形变时产生的形变量，所述第二形变量为所述压电薄膜层(12)在与所述无待测薄膜区域相对应区域中，与各个所述采集电路(21)相对应位置发生形变时产生的形变量。