[发明专利]地址/数据转换器分离的三维纵向存储器在审
| 申请号： | 201510227091.7 | 申请日： | 2015-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN106205669A | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 张国飙 | 申请（专利权）人： | 成都海存艾匹科技有限公司 |
| 主分类号： | G11C11/36 | 分类号： | G11C11/36;H01L25/065 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610041 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提出一种分离3D-MV50，它含有至少一三维阵列芯片30和至少一地址/数据转换器芯片40*。三维阵列芯片30含有多个竖直存储串16X、16Y。至少一地址/数据转换器位于地址/数据转换器芯片40*内，而非三维阵列芯片30内。三维阵列芯片30和地址/数据转换器芯片40*具有完全不同的后端（BEOL）结构。 | ||
| 搜索关键词： | 地址 数据 转换器 分离 三维 纵向 存储器 | ||
【主权项】：
一种分离的三维纵向存储器（3D‑MV）(50)，其特征在于包括：一含有至少一3D‑MV阵列(36)的三维阵列芯片(30)，该3D‑MV阵列(36)含有多个竖直存储串(16X、16Y)，每个竖直存储串含有多个垂直堆叠的存储元(8a‑8h)；一含有至少部分地址/数据转换器的地址/数据转换器芯片(40*)，该地址/数据转换器在主机与该三维阵列芯片(30)之间进行地址和/或数据转换；所述三维阵列芯片(30)不含所述部分地址/数据转换器，所述三维阵列芯片(30)中竖直存储串(16X)所含的存储元(8a‑8h)数目大于所述地址/数据转换器芯片(40*)的互连线层数，所述三维阵列芯片(30)和所述地址/数据转换器芯片(40*)为两个不同的芯片。
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