[发明专利]一种用激光阻焊的功率模块有效
| 申请号： | 201510228562.6 | 申请日： | 2015-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN104952824B | 公开（公告）日： | 2018-10-12 |
| 发明（设计）人： | 许林锋 | 申请（专利权）人： | 嘉兴斯达半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 | 代理人： | 翁霁明 |
| 地址： | 314006 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种激光束阻焊的功率模块，它主要包括半导体芯片、覆铜陶瓷基板、焊料及铜基板，所述的铜基板上用激光束蚀刻形成有分别用于焊接覆铜陶瓷基板和半导体芯片的阻焊图形线框，所述半导体芯片和覆铜陶瓷基板分别通过焊料焊接在所述铜基板上阻焊图形线框中；用于焊接覆铜陶瓷基板的阻焊图形线框的线径为1mm，而用于焊接半导体芯片的阻焊图形线框的线径为0.1mm；所述焊料距离阻焊图形线框的区域单边最小距离0.3mm，覆铜陶瓷基板的下铜层边缘与阻焊图形线框的区域单边最小距离0.4mm；所述激光束功率控制在一定范围；用激光束处理过的铜基板表面，在焊接过程中可阻止焊料和元件在熔化阶段出现的位置移动。 | ||
| 搜索关键词： | 阻焊 图形线 覆铜陶瓷基板 焊料 半导体芯片 铜基板 焊接 功率模块 最小距离 线径 焊接半导体芯片 激光束功率控制 熔化 激光束处理 激光束蚀刻 铜基板表面 焊接过程 激光束 下铜层 激光 | ||
【主权项】：
1.一种激光束阻焊的功率模块，它主要包括半导体芯片、覆铜陶瓷基板、焊料及铜基板，其特征在于所述的铜基板上用激光束蚀刻形成有分别用于焊接覆铜陶瓷基板和半导体芯片的阻焊图形线框，所述的半导体芯片和覆铜陶瓷基板分别通过焊料焊接在所述铜基板上的阻焊图形线框中。
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