[发明专利]半导体结构及其制造方法有效
申请号: | 201510229008.X | 申请日: | 2015-05-07 |
公开(公告)号: | CN106206578B | 公开(公告)日: | 2021-03-16 |
发明(设计)人: | 林志雄;张嘉德;许秉诚;蔣敏雄;钟淑维;徐豪汶 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/092 | 分类号: | H01L27/092;H01L21/8238 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;李伟 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供了一种半导体结构及其制造方法。本发明的一些实施例提供了一种半导体器件,其包括衬底和衬底上的栅极结构。第一导电类型的第一阱区域位于衬底中,接近栅极结构的第一侧壁。第二导电类型的第二阱区域也位于衬底中,接近栅极结构的第二侧壁。导电区域设置在第二阱区域中。导电区域可以为外延区域。导电区域和栅极结构之间的第二阱区域内的化学组成与第二阱区域中的化学组成基本同质。 | ||
搜索关键词: | 半导体 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种半导体器件,包括:衬底;栅极结构,位于所述衬底上;第一导电类型的第一阱区域,位于所述衬底中,定位为与所述栅极结构的第一侧壁邻近;第二导电类型的第二阱区域,位于所述衬底中,定位为与所述栅极结构的第二侧壁邻近,所述第二侧壁与所述第一侧壁相对;导电区域,设置在所述第二阱区域中,所述导电区域为外延区域;以及所述导电区域和所述栅极结构之间的所述第二阱区域内的化学组成基本与所述第二阱区域中的化学组成同质。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的