[发明专利]片式电子组件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201510229598.6 申请日: 2015-05-07
公开(公告)号: CN105097258B 公开(公告)日: 2017-09-01
发明(设计)人: 郑东晋;李敬燮;崔龙云 申请(专利权)人: 三星电机株式会社
主分类号: H01F41/00 分类号: H01F41/00;H01F17/04
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司11286 代理人: 尹淑梅
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供了一种片式电子组件及其制造方法。所述片式电子组件包括磁性主体,包括导电线圈以及设置在导电线圈的中部的内部芯部;第一电感确定部,第一电感确定部的至少一个表面设置有导电线圈并且第一电感确定部的中部设置有通孔;第二电感确定部,导电线圈被包覆有第二电感确定部;外电极,设置在磁性主体的至少一个表面上并连接到导电线圈,其中,第一电感确定部根据通孔的尺寸确定内部芯部的体积,第二电感确定部根据第二电感确定部的包覆导电线圈的与内部芯部邻近的最内表面的最内部分的包覆厚度来确定内部芯部的体积。
搜索关键词: 电子 组件 及其 制造 方法
【主权项】:
一种制造片式电子组件的方法,所述方法包括:在第一电感确定部的至少一个表面上形成导电线圈,并在第一电感确定部的中部形成通孔;在导电线圈上包覆第二电感确定部;在导电线圈的顶表面和底表面上堆叠磁性层,并对所述磁性层进行压制,以形成内部芯部形成在导电线圈的中部的磁性主体;在磁性主体的至少一个表面上形成外电极以连接到导电线圈,其中,通过调整形成在第一电感确定部的中部的通孔的尺寸和调整第二电感确定部的最内部分的包覆厚度来调整内部芯部的体积,其中,第二电感确定部的所述最内部分包覆导电线圈的与内部芯部邻近的最内表面,其中,内部芯部由磁性材料形成,通过调整内部芯部的体积来调整形成在导电线圈的中部的内部芯部的磁性材料的量,其中,第二电感确定部包括包覆导电线圈的与内部芯部邻近的最内表面的内包覆部,其中,当第二电感确定部的包覆导电线圈的顶表面的顶部的包覆厚度被定义为a、第二电感确定部的所述最内部分的包覆厚度被定义为b、内包覆部的最下面的部分的包覆厚度被定义为c、内包覆部的最上面的部分的包覆厚度被定义为d时,通过将a/b调整在0.01至50的范围内并通过将c/d调整在0.01至50的范围内来精细地控制目标电感。
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