[发明专利]移动终端和该移动终端的制造方法有效
申请号: | 201510229912.0 | 申请日: | 2015-05-07 |
公开(公告)号: | CN104935690B | 公开(公告)日: | 2017-08-25 |
发明(设计)人: | 曾元清 | 申请(专利权)人: | 广东欧珀移动通信有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02;H05K5/02 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所44237 | 代理人: | 张全文 |
地址: | 523841 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明适用于移动终端技术领域,公开了一种移动终端和该移动终端的制造方法。移动终端,包括壳体和侧键,侧键连接有导电连接件,壳体内设置有电路板,壳体内设置有用于供导电连接件穿过的过孔,导电连接件连接于侧键与电路板之间且穿设于过孔。制造方法包括制备侧键、导电连接件和具有过孔的壳体,将导电连接件穿过于过孔,将侧键设置于壳体侧壁的孔位,将导电连接件的一端与侧键相接,将导电连接件的另一端与壳体内的电路板相接。本发明所提供的移动终端和该移动终端的制造方法,其可以减少因手机侧键造成的壳体中骨架件的破坏,增大手机抗压强度,从而可以有效地保护显示屏组件等贵重器件,产品耐用性、可靠性高。 | ||
搜索关键词: | 移动 终端 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种移动终端,包括壳体和侧键,所述壳体的侧壁设置有用于安装所述侧键的孔位,所述侧键连接有导电连接件,所述壳体内设置有电路板,其特征在于,所述壳体内设置有用于供所述导电连接件穿过的过孔,所述导电连接件连接于所述侧键与所述电路板之间且穿设于所述过孔;所述壳体包括刚性骨架,所述过孔穿过于所述刚性骨架。
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