[发明专利]堆叠封装装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201510230568.7 | 申请日： | 2015-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN106206331B | 公开（公告）日： | 2019-02-01 |
| 发明（设计）人： | 焦佑钧;詹东义;林晨曦;何家骅;詹孟璋;周信宏 | 申请（专利权）人： | 华邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/60;H01L23/31;H01L23/488;H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 贾磊 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种堆叠封装装置及其制造方法，其中，堆叠封装装置的制造方法包括：将一第二基底贴附于一第一基底上，第一基底具有多个第一接垫，且第二基底具有多个第二接垫；进行一三维打印，以形成覆盖第一基底及第二基底的一封装层以及形成多条接线于封装层内，每一接线具有一第一部连接于第一接垫的其中一者。本发明也提供以上述方法制造的堆叠封装装置。本发明可有效缩短堆叠封装装置的制造时间，并能有效简化工艺步骤及降低制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 封装 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种堆叠封装装置的制造方法，其特征在于，所述堆叠封装装置的制造方法包括：将一第二基底贴附于一第一基底上，其中该第一基底具有多个第一接垫，且该第二基底具有多个第二接垫；以及进行一三维打印，以形成覆盖该第一基底及该第二基底的一封装层以及形成多条接线于该封装层内，其中每一接线具有一第一部连接于所述第一接垫的其中一者。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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