[发明专利]层叠陶瓷电子部件的安装结构体

摘要

本发明提供一种不分割电极焊盘就能减少噪声的层叠陶瓷电子部件的安装结构体。本发明所涉及的层叠陶瓷电子部件的安装结构体(1)具备：层叠陶瓷电子部件(2)，其具有陶瓷胚体(3)、在陶瓷胚体(3)的内部形成为具有至少一部分彼此在厚度方向上对置的对置部(4a1、4b1)的第1、第2内部电极(4a、4b)、与第1内部电极(4a)电连接的第1端子电极(5a)、和与第2内部电极(4b)电连接的第2端子电极(5b)；和电路基板(6)，其具有与第1、第2端子电极(5a、5b)电连接的第1、第2电极焊盘(7a、7b)，安装层叠陶瓷电子部件(2)，第1、第2电极焊盘(7a、7b)的宽度小于上述对置部(4a1、4b1)中的第1、第2内部电极(4a、4b)的宽度。 1

主权项

1.一种层叠陶瓷电子部件的安装结构体，具备：层叠陶瓷电子部件和电路基板，

其中，所述层叠陶瓷电子部件具有：

陶瓷胚体，其具有沿长度方向以及宽度方向延伸并相互对置的第1、第2主面、沿长度方向以及厚度方向延伸并相互对置的第1、第2侧面、和沿宽度方向以及厚度方向延伸并相互对置的第1、第2端面；

第1、第2内部电极，在所述陶瓷胚体的内部形成为具有至少一部分彼此在厚度方向上对置的对置部；

第1端子电极，其从所述第1端面跨到所述第2主面而设，与所述第1内部电极电连接；和

第2端子电极，其从所述第2端面跨到所述第2主面而设，与所述第2内部电极电连接，

所述电路基板具有与所述第1、第2端子电极电连接的第1、第2电极焊盘，从所述第2主面安装所述层叠陶瓷电子部件，

所述第1、第2电极焊盘的宽度小于所述对置部的宽度，

在俯视观察下，所述第1电极焊盘的一对宽度方向端部位于所述对置部的一对宽度方向端部间，所述第2电极焊盘的一对宽度方向端部位于所述对置部的一对宽度方向端部间。

2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电子部件的安装结构体，其中，

所述第1、第2端子电极未到达所述陶瓷胚体的所述第1、第2侧面。

3.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电子部件的安装结构体，其中，

所述第1、第2端子电极未到达所述陶瓷胚体的所述第1主面。

4.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电子部件的安装结构体，其中，

所述第1端子电极从所述陶瓷胚体的所述第1端面跨到所述第1主面而设，所述第2端子电极从所述陶瓷胚体的所述第2端面跨到所述第1主面而设。

5.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电子部件的安装结构体，其中，

所述第1端子电极从所述陶瓷胚体的所述第1端面跨到所述第1主面以及所述第1、第2侧面而设，所述第2端子电极从所述陶瓷胚体的所述第2端面跨到所述第1主面以及所述第1、第2侧面而设。

6.根据权利要求2所述的层叠陶瓷电子部件的安装结构体，其中，

所述第1端子电极的宽度小于所述对置部的宽度，并且大于包含在所述第1内部电极、从所述对置部引出并露出在所述第1端面的部分的宽度，

所述第2端子电极的宽度小于所述对置部的宽度，并且大于包含在所述第2内部电极、从所述对置部引出并露出在所述第2端面的部分的宽度。

7.根据权利要求2或6所述的层叠陶瓷电子部件的安装结构体，其中，

所述第1、第2端子电极到达所述陶瓷胚体的所述第2主面，

在俯视观察下，所述第1端子电极包含与所述对置部重合的第1重复部，该第1重复部中的一对宽度方向端部位于所述对置部的一对宽度方向端部间，

在俯视观察下，所述第2端子电极包含与所述对置部重合的第2重复部，该第2重复部中的一对宽度方向端部位于所述对置部的一对宽度方向端部间。