[发明专利]一种CMOS温度传感芯片测试系统

摘要

本发明涉及一种CMOS温度传感芯片测试系统。包括温控温箱及置于所述温控温箱内的FPGA模块、用于搭载待测温度传感芯片的待测芯片搭载模块、LCD显示模块、DAC电路、低通滤波电路；所述温控温箱由所述FPGA模块控制进行待测温度传感芯片的测试温度的自动调整；FPGA模块通过所述待测芯片搭载模块为待测温度传感芯片提供测试时序，并通过DAC电路及低通滤波电路为待测温度传感芯片提供标准正弦信号，将待测温度传感芯片输出的信号与标准正弦信号比较，进而处理获取待测温度传感芯片的参数；LCD显示模块用于实现人机交互及测试时待测温度传感芯片的参数的显示。本发明投入设备少，搭建简单，可拓展性强，对于不同的待测芯片只需简单的硬件搭载平台的搭建就能完成测试。

主权项

一种CMOS温度传感芯片测试系统，其特征在于：包括温控温箱及置于所述温控温箱内的FPGA模块、用于搭载待测温度传感芯片的待测芯片搭载模块、LCD显示模块、DAC电路、低通滤波电路；所述温控温箱由所述FPGA模块控制进行待测温度传感芯片的测试温度的自动调整；所述FPGA模块通过所述待测芯片搭载模块为待测温度传感芯片提供测试时序，并通过所述DAC电路及低通滤波电路为待测温度传感芯片提供标准正弦信号，在不同测试温度下，将待测温度传感芯片输出的信号与标准正弦信号比较，进而处理获取待测温度传感芯片的参数，具体即：通过FPGA模块对待测温度传感芯片进行一个周期的数据采集，并对该数据进行傅里叶变换；然后通过对傅里叶变换后的值进行计算，即可得到待测温度传感芯片包括偏移量、信噪比、增益、信号与噪声失真之比、总谐波失真的参数；所述LCD显示模块用于实现人机交互及测试时待测温度传感芯片的参数的显示；所述FPGA模块产生测试时序的方式为：通过对输入FPGA的固定频率时钟源进行分频处理，得到待测温度传感芯片所需时序的最小单位时间，通过对该最小单位时间计数，根据计数值FPGA模块输出高低电平信号至所述待测温度传感芯片，直至计数值达到待测温度传感芯片所需时序的周期，完成一个周期时序信号输出；所述FPGA模块对所述温控温箱进行待测温度传感芯片的测试温度的自动调整方式为：S21：通过在靠近待测温度传感芯片测试处设置一与所述FPGA模块连接的标准温度传感器；S22：通过FPGA模块设置待测温度传感芯片测试时的起始测试温度值T及间隔测试温度值△T；S23：通过标准温度传感器检测温控温箱当前温度值T1，并发送至所述FPGA模块；S24：FPGA模块将温控温箱当前温度值T1与起始测试温度值T比较，根据比较结果控制温控温箱进行相应的升温或降温，直至调整后的温度值与起始测试温度值T一致，进行该温度下待测温度传感芯片测试；待该温度下测试完成后，FPGA模块控制温控温箱升温或降温，直至标准温度传感器检测的温度值T2与T+△T一致，进行该温度下待测温度传感芯片测试；同理，直至完成芯片的所有测试温度调整。