[发明专利]光波导板与光纤耦合连接方法、光波导板和通信传输系统有效

专利信息
申请号: 201510233217.1 申请日: 2015-05-08
公开(公告)号: CN106199832B 公开(公告)日: 2020-02-07
发明(设计)人: 赵丽;庞拂飞;王廷云;邓传鲁;朱涛;贾娜娜;王玉;刘哲 申请(专利权)人: 中兴通讯股份有限公司
主分类号: G02B6/24 分类号: G02B6/24
代理公司: 11662 北京华夏泰和知识产权代理有限公司 代理人: 孟德栋
地址: 518057 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供的光波导板与光纤耦合连接方法、光波导板和通信传输系统,属于通信系统。在光波导板上加工形成连接凹槽,凹槽底部包含光波导的芯层,将光纤连接端嵌入连接凹槽使光纤的芯层与光波导的芯层对接。与现有技术相比,不是通过导针进行插入光波导板芯层两边的凹槽进行光纤的芯层与光波导的芯层的对接,而是在光波导板上加工形成连接凹槽,该凹槽直接收容光纤连接端,让光纤的芯层与光波导板的芯层直接对接,能够精确的对准进行连接,不容易受震动、碰撞等环境外力的影响,能够提高光纤的芯层与光波导板芯层的对准精度,进而提高进行通信传输时传输稳定性。并且,不需要带光纤连接端带有导针,能够使光纤连接端加工简单,提高产品的核心竞争力。
搜索关键词: 光波 导板 光纤 耦合 连接 方法 通信 传输 系统
【主权项】:
1.一种光波导板与光纤耦合连接方法,其特征在于,包括:/n在光波导板上加工形成连接凹槽,所述凹槽底部包含所述光波导的芯层;/n将光纤连接端嵌入所述连接凹槽使所述光纤的芯层与所述光波导的芯层对接;/n在将光纤连接端嵌入所述连接凹槽使所述光纤的芯层与所述光波导的芯层对接后,还包括:滴加芯层胶到所述光波导的芯层与所述光纤的芯层对接间隙中,进行热固化;/n在滴加芯层胶到所述光波导与所述光纤间隙中,进行热固化后还包括:滴加包层胶覆盖所述连接凹槽,进行热固化。/n
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