[发明专利]将半导体封装连接到板的方法

摘要

本发明涉及将半导体封装连接到板的方法。将半导体封装连接到板的方法包括提供具有多个接触区域的板，提供具有多个接触区域的半导体封装，从多个接触区域中选择特定接触区域，施加焊料球到该接触区域并且其中施加两个或更多个特定焊料球到该特定接触区域，并且以这样的方式将该半导体封装连接到板，使得两个或更多个特定焊料球彼此连接或与板的多个接触区域中的接触区域连接。

主权项

一种将半导体封装连接到板的方法，该方法包括：提供板，该板包括多个接触区域；提供半导体封装，该半导体封装包括多个接触区域；从该半导体封装的该多个接触区域中选择特定接触区域；施加焊料球到该半导体封装的该多个接触区域，并且其中施加两个或更多个特定焊料球到该特定接触区域并且施加非特定焊料球到该半导体封装的该多个接触区域的非特定接触区域；以及以这样的方式将该半导体封装连接到该板，使得该两个或更多个特定焊料球彼此连接并且与该板的该多个接触区域中的接触区域连接；其中该两个或更多个特定焊料球具有最小的中心到中心的距离，所述最小的中心到中心的距离小于在特定焊料球中的一个到非特定焊料球中的一个之间的或还有在非特定焊料球中的任何两个之间的最近的中心到中心的距离。