[发明专利]芯片封装

摘要

本发明提供一种芯片封装，其包括第一晶片，其晶片的正面具有第一压焊区和第二压焊区；第二晶片，其晶片的正面具有第三压焊区、第四压焊区和第五压焊区；多个第一焊球；多个第二焊球，其外径大于第一焊球的外径。其中，第一晶片上的第一压焊区通过第一焊球与第二晶片上的第五压焊区电性相接，第一晶片上的第二压焊区通过第一焊球与第二晶片上的第三压焊区电性相接，第四压焊区上电性连接有第二焊球。这样，可以减小第一晶片和第二晶片封装在一起的尺寸。

主权项

一种芯片封装，其特征在于，其包括：第一晶片，其晶片的正面具有第一压焊区和第二压焊区；第二晶片，其晶片的正面具有第三压焊区、第四压焊区和第五压焊区；多个第一焊球；多个第二焊球，其外径大于第一焊球的外径；其中，第一晶片上的第一压焊区通过第一焊球与第二晶片上的第五压焊区电性相接，第一晶片上的第二压焊区通过第一焊球与第二晶片上的第三压焊区电性相接，第四压焊区上电性连接有第二焊球，第一晶片为电池保护控制晶片，其包括有第一控制输出端CO1、第二控制输出端DO1、电源端VDD、接地端VSS和检测端VM，其中第一晶片的第一压焊区包括第一控制输出端CO1的压焊区和第二控制输出端DO1的压焊区，第一晶片的第二压焊区包括电源端VDD的压焊区、接地端VSS的压焊区和检测端VM的压焊区，第二晶片为开关晶片，其包括有第一控制输入端CO2、第二控制输入端DO2、第一连接端A和第二连接端B，第二晶片的第五压焊区包括第一控制输入端CO2的压焊区和第二控制输入端DO2的压焊区，第一晶片的第一控制输出端CO1与第二晶片的第一控制输入端CO2通过第一焊球相连，第一晶片的第二控制输出端DO1与第二晶片的第二控制输入端DO2通过第一焊球相连。