[发明专利]高温烧制铁氧体-陶瓷一体化基板及制备方法在审
| 申请号： | 201510235144.X | 申请日： | 2015-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN104860669A | 公开（公告）日： | 2015-08-26 |
| 发明（设计）人： | 廖杨;郑涪升;杨菲;任仕晶;陈宁;郝春雨 | 申请（专利权）人： | 西南应用磁学研究所 |
| 主分类号： | C04B35/40 | 分类号： | C04B35/40;C04B35/01;C04B35/622 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 胡吉科 |
| 地址： | 621000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及高温烧制铁氧体-陶瓷一体化基板和微波领域，其公开了一种高温共同烧结的磁瓷一体化复合基板，其包括陶瓷层，其由介质陶瓷粉料经成型烧结而成；磁性层由铁氧体材料经成型烧结而成;同时也提供了一种高温磁瓷共烧复合基板的制备方法。本发明的有益效果是：通过采用高温烧制铁氧体-陶瓷一体化复合基板，其可用于解决超宽带微波铁氧体器件所需带宽问题，有利于微波隔离器、环行器等器件的频带宽带化设计。同时重量减轻，体积减小；有利于组件的低成本、批量化生产；同时提高了产品的稳定性和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 高温 烧制 铁氧体 陶瓷 一体化 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种高温烧制铁氧体‑陶瓷一体化基板，其特征在于：由陶瓷层和磁性层高温共烧结而成；所述陶瓷层包括零层、一层或多层陶瓷层，其由介质陶瓷粉料经成型烧结而成；所述磁性层包括零层、一层或多层，其由铁氧体材料经成型烧结而成；所述陶瓷层为内层、外层或中间层，所述磁性层为内层、外层或中间层。
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