[发明专利]基板结构有效
| 申请号： | 201510235625.0 | 申请日： | 2015-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN106206512B | 公开（公告）日： | 2019-03-12 |
| 发明（设计）人： | 赖杰隆;程吕义;陈佑全;吕长伦 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种基板结构，包括：具有多个电性接触垫的基板本体、设于该电性接触垫上的第一导电凸块以及第二导电凸块，该第一导电凸块包含第一预焊锡层，且该第二导电凸块包含第二预焊锡层，而该第二导电凸块的宽度小于该第一导电凸块的宽度，藉由该第二导电凸块的高度大于该第一导电凸块的高度，以于回焊后，利用此高度差补偿第一与第二预焊锡层的高度差，而得到高度一致的第一与第二导电凸块。 | ||
| 搜索关键词： | 板结 | ||
【主权项】：
1.一种基板结构，其特征为，该基板结构包括：基板本体，其具有多个电性接触垫；第一导电凸块，其设于该电性接触垫上，并包含第一预焊锡层；以及第二导电凸块，其设于该电性接触垫上，并包含第二预焊锡层，其中，该第二导电凸块的宽度小于该第一导电凸块的宽度，且该第二导电凸块的高度大于该第一导电凸块的高度，以于回焊后，得到高度一致的第一与第二导电凸块。
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