[发明专利]制造印刷电路板的方法在审
| 申请号： | 201510236235.5 | 申请日： | 2015-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN106211603A | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 高亨根;金文钟;崔良鈗;朴炅全;黄琄泽 | 申请（专利权）人： | 现代自动车株式会社;起亚自动车株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;彭益群 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种用于形成印刷电路板(PCB)的方法，包括：在包括导电图案的PCB的顶面和底面上第一次沉积感光成像阻焊剂(PSR)墨；第一次干燥第一次沉积了PSR墨的PCB；在PCB的顶面和底面上第二次沉积PSR墨；以及第二次干燥第二次沉积了PSR墨的PCB。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 印刷 电路板 方法 | ||
【主权项】：
一种用于形成印刷电路板(PCB)的方法，包括以下步骤：在包括导电图案的PCB的顶面和底面上第一次沉积感光成像阻焊剂(PSR)墨；第一次干燥第一次沉积了所述PSR墨的PCB；在PCB的顶面和底面上第二次沉积所述PSR墨；以及第二次干燥第二次沉积了所述PSR墨的PCB。
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