[发明专利]含烷氧基甲硅烷基的嵌段共聚物、该嵌段共聚物的制造方法、树脂处理颜料及颜料分散体有效
申请号: | 201510236239.3 | 申请日: | 2011-02-24 |
公开(公告)号: | CN105037666B | 公开(公告)日: | 2017-12-15 |
发明(设计)人: | 岛中博之;村上贺一;吉川幸男;土田真也;后藤淳;辻井敬亘 | 申请(专利权)人: | 大日精化工业株式会社;国立大学法人京都大学 |
主分类号: | C08F293/00 | 分类号: | C08F293/00;C08F4/40;C09C1/00;C09C3/10 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人: | 陈建全 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明为含烷氧基甲硅烷基的嵌段共聚物、其制造方法、树脂处理颜料以及颜料分散体,所述含烷氧基甲硅烷基的嵌段共聚物的特征在于,其是构成单体为(甲基)丙烯酸酯系单体的A‑B嵌段共聚物,A链的聚合物嵌段的数均分子量(Mn)为1000以上且50000以下,并且分子量分布(Mw/Mn)为1.6以下,B链的聚合物嵌段含有具有烷氧基甲硅烷基的(甲基)丙烯酸酯作为构成成分,A‑B嵌段共聚物整体的分子量分布为1.6以下。 | ||
搜索关键词: | 含烷氧基甲 硅烷 共聚物 制造 方法 树脂 处理 颜料 散体 | ||
【主权项】:
一种含烷氧基甲硅烷基的嵌段共聚物,其特征在于,其是构成单体为(甲基)丙烯酸酯系单体的A‑B嵌段共聚物,A链的聚合物嵌段的数均分子量即Mn为5900以上且50000以下,并且分子量分布即Mw/Mn为1.6以下,B链的聚合物嵌段含有具有烷氧基甲硅烷基的(甲基)丙烯酸酯作为构成成分,并且所述B链的聚合物嵌段的分子量为3500以下,A‑B嵌段共聚物整体的分子量分布为1.6以下,其中,所述A链的聚合物嵌段含有具有羧基的(甲基)丙烯酸酯系单体单元作为构成成分,所述A链的聚合物嵌段的酸值为50~250mgKOH/g。
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