[发明专利]电子封装件的制法及电子封装结构有效
| 申请号： | 201510236476.X | 申请日： | 2015-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN106206463B | 公开（公告）日： | 2019-09-06 |
| 发明（设计）人： | 吕金宇;汤世文;陈俊男;董正彪;苏品境;蓝章益 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子封装件的制法及电子封装结构，先提供一承载件，其中，该承载件包含一基板、形成于该基板上并具有开口的定位层、及覆盖该基板与定位层的结合层，以令该开口与该基板形成凹部；接着，置放至少一电子元件于该凹部中的结合层上，再形成封装层于该结合层上以包覆该电子元件，之后形成线路重布层于该封装层上，并与该电子元件电性连接，最后移除该承载件，故藉由多种不同材质形成具有凹部的承载件，使每一凹部中具有各自的位移空间，而不会影响周围的结合层，因而能降低形变位移量的累积，以减少该电子元件的位移量。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 制法 结构 | ||
【主权项】：
1.一种电子封装结构，其特征为，该电子封装结构包括：一承载件，其包含有一基板、形成于该基板上的第一结合层、形成于该第一结合层上并具有至少一开口的定位层、及覆盖该第一结合层与定位层的第二结合层，以令该第二结合层形成于该开口中以覆盖该第一结合层，使该第二结合层对应该开口而形成凹部；至少一电子元件，其设于该凹部中而结合至该第二结合层上；封装层，其包覆该电子元件；以及线路重布层，其形成于该封装层上并电性连接该电子元件。
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