[发明专利]一种降低激光热效应的玻璃通孔制作方法有效

专利信息
申请号: 201510237903.6 申请日: 2015-05-12
公开(公告)号: CN104923925B 公开(公告)日: 2017-11-17
发明(设计)人: 刘丰满;林来存;邱德龙;褚衍彪 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
主分类号: B23K26/382 分类号: B23K26/382;B23K26/70;B23K26/14;B23K26/402
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司11021 代理人: 宋焰琴
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种降低激光热效应的玻璃通孔制作方法,包括以下步骤在玻璃衬底待形成通孔位置处制作一定厚度的金属垫(pad);通过激光将所述待形成通孔位置处的金属垫(pad)和玻璃衬底均烧蚀去除;以及形成所述玻璃通孔后,将所述金属垫清洗去除。本发明的玻璃通孔制作方法通过廉价的激光器,例如C02激光器即可以实现快速有效制作玻璃通孔,减少产生的玻璃熔渣、裂纹、崩边等问题。
搜索关键词: 一种 降低 激光 热效应 玻璃 制作方法
【主权项】:
一种降低激光热效应的玻璃通孔制作方法,包括以下步骤:在玻璃衬底待形成通孔位置处制作金属垫;其中所述金属垫的厚度在几十纳米至十几微米的数量级;通过激光将所述待形成通孔位置处的金属垫和玻璃衬底均烧蚀去除;以及形成所述玻璃通孔后,将所述金属垫清洗去除。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院微电子研究所;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司,未经中国科学院微电子研究所;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510237903.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top