[发明专利]激光共晶焊接装置及其方法在审

专利信息
申请号: 201510239089.1 申请日: 2015-05-13
公开(公告)号: CN104842070A 公开(公告)日: 2015-08-19
发明(设计)人: 张彪;易飞跃;李俊 申请(专利权)人: 北京万恒镭特机电设备有限公司
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21;B23K26/70;B23K101/42
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100176 北京市北京经济技*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种激光共晶焊装置及其方法,需要共晶焊的基座放置在一基台上,放置共晶焊基座的地方镂空;吸嘴在真空发生器及其气管的作用下将共晶焊焊料和需要共晶焊的芯片拾取并放置在基座上,在共晶焊时对共晶焊芯片施加一定的压力;一激光器,激光器发出的光束入射到一光束整形系统,将高斯分布的激光光束整形为平顶光束;一凹透镜和一凸透镜配合对激光光束扩束准直后再入射到一激光聚焦镜上;一倾斜放置的合束镜,此合束镜反射激光器出射的激光,使激光照射在需要共晶焊的基座上;一激光测温仪发出的激光透过上述合束镜,照射到需要共晶焊的基座上,实时监控基座的温度并反馈给激光器,进而实时控制激光器出射激光的能量,实现精确的温度曲线。
搜索关键词: 激光 焊接 装置 及其 方法
【主权项】:
一种激光共晶焊装置,其中包括激光器,光束激光光束整形系统,激光凹透镜,激光凸透镜,激光聚焦镜,激光光束和激光测温仪光束的合束镜,镂空基台,需要共晶焊的基座、焊料和芯片,真空发生器及气管,吸嘴,激光测温仪及反馈系统,光路防尘罩。
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