[发明专利]基板加工方法和制造液体排出头用基板的方法

摘要

基板加工方法和制造液体排出头用基板的方法。该基板加工方法包括：在硅基板的第一表面形成第一孔，所述第一孔具有未贯通基板的深度；以及以使第二孔与第一孔连通的方式在第二表面形成第二孔，使得在基板中形成由第一孔和第二孔形成的通孔。形成第二孔的方法包括：在使第二孔与第一孔连通之后，通过干蚀刻在第一孔和第二孔之间形成比第一孔的开口宽的连通部。

主权项

1.一种基板加工方法，其包括：在硅基板的第一表面形成第一孔，使得所述第一孔具有未贯通所述硅基板的深度；以及以使第二孔与所述第一孔连通的方式通过执行干蚀刻在第二表面形成所述第二孔，所述第二表面在所述第一表面的相反侧，如此在所述硅基板中形成由所述第一孔和所述第二孔形成的通孔，其中，在形成所述通孔之前，向所述第二孔中引入涂布气体，其特征在于，所述通孔具有如下形状：当在平面中观察所述第二表面时，所述第一孔的开口端的至少一部分存在于所述第二孔内，并且所述第二孔的形成包括在通过所述干蚀刻使所述第二孔与所述第一孔连通之后在所述第一孔和所述第二孔之间形成连通部，所述连通部比所述第一孔的开口宽。