[发明专利]一种低密度导热灌封胶及其制备方法在审
| 申请号： | 201510241330.4 | 申请日： | 2015-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN104861661A | 公开（公告）日： | 2015-08-26 |
| 发明（设计）人： | 邵向东;杨庆红;田江漫;汤龙程;邓冬云;王文斌 | 申请（专利权）人： | 浙江中天氟硅材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;C08K13/04;C08K13/02;C08K3/28;C08K3/26;C08K3/22;C08K7/28;C08K3/38;C08K3/36;C08K3/34;C08L61/06 |
| 代理公司： | 杭州浙科专利事务所(普通合伙) 33213 | 代理人： | 吴秉中 |
| 地址： | 324000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低密度导热灌封胶，包括100份乙烯基硅油、2～20份交联剂、0.01～0.4份催化剂、50～300份导热填料、0～15份补强填料、10～60份阻燃填料、5～90份低密度填料、0.001～0.05份抑制剂。本发明产品具有较好的导热性能、优异的阻燃和力学性能和较低的密度；与目前常见的导热灌封胶相比，密度降低约40％左右，在电子电器、电动汽车等领域有着广泛的应用前景。本发明还公开了一种低密度导热灌封胶的制备方法，包含制备基料、制备组分A和组分B、制备低密度导热灌封胶三个步骤；该制备方法工艺简便，设备常规，生产周期短，工人操作强度低，非常适合工业化放大生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 密度 导热 灌封胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种低密度导热灌封胶，其特征在于包括如下重量份的组分：![]()
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