[发明专利]一种利用双面黏性薄膜对衬底进行加工的方法

摘要

本发明涉及到半导体微细加工领域，尤其涉及到一种利用双面黏性薄膜对衬底进行加工的方法。本发明中的双面黏性薄膜从上到下依次由PET上膜层、热复合材料薄膜层、聚丙烯膜层、硅胶膜层和PET下膜层共五层组成。本发明所涉及的一种利用双面黏性薄膜对衬底进行加工的方法，该方法利用双面黏性薄膜可以将待加工的衬底紧紧的贴合在支持衬底上，杜绝了黏性不均匀和气泡的产生，提高了衬底加工的精确度和质量，此外，该工艺简单稳定，操作方便可靠，适合推广使用。

主权项

一种利用双面黏性薄膜对衬底进行加工的方法，其特征在于其步骤为：        （1）所述双面黏性薄膜从上到下依次由PET上膜层（1）、热复合材料薄膜层（2）、聚丙烯膜层（3）、硅胶膜层（4）和PET下膜层（5）共五层组成，首先将双面黏性薄膜放入键合腔体的真空环境中，同时将待加工衬底和支撑衬底也放入键合腔体的真空环境中；（2）在键合腔体的真空环境中将双面黏性薄膜上的PET上膜层（1）去除掉，将待加工衬底紧贴在热复合材料薄膜层（2）上，将双面黏性薄膜上的PET下膜层（5）去除掉，将支撑衬底紧贴在硅胶膜层（4）上；（3）在步骤（2）处理过的双面黏性薄膜的待加工衬底上进行湿法腐蚀或者减薄工艺，按要求对待加工衬底进行加工，使其成为加工好的衬底；（4）将步骤（3）处理过的带加工好衬底的双面黏性薄膜，放入到额定温度的环境中，使热复合材料薄膜层（2）失去粘附力，从而使加工好的衬底从双面黏性薄膜中单独脱离出来，最终得到加工好的衬底。