[发明专利]包覆结构、电子装置及组设包覆结构的组装方法有效
申请号: | 201510242365.X | 申请日: | 2015-05-13 |
公开(公告)号: | CN106211656B | 公开(公告)日: | 2019-05-14 |
发明(设计)人: | 郭俊宏;刘育维;杨丰玮 | 申请(专利权)人: | 纬创资通股份有限公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 李昕巍;赵根喜 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提出一种包覆结构、具有包覆结构的电子装置以及组设包覆结构的组装方法。在电子装置的壳体上具有穿孔,包覆结构包括第一固定件、第二固定件、以及支撑件。包覆结构的第一固定件穿过穿孔后固设于壳体,而第二固定件及支撑件包覆壳体的侧壁。因此,即使不使用粘胶粘固,亦可将包覆结构固定至壳体,且在使用上亦较不容脱落。由于主要是采用外包覆方式来固定包覆结构以达到固定,因此亦适用于窄边框造型的机壳组装使用。 | ||
搜索关键词: | 结构 电子 装置 组设包覆 组装 方法 | ||
【主权项】:
1.一种具有包覆结构的电子装置,其特征在于,包括:一壳体,该壳体包括一后盖,该后盖包括一底板以及至少一侧壁,该侧壁与该底板相互连接,该底板具有至少一穿孔设置于邻近该底板与该侧壁的交接处;以及至少一包覆结构,设置于该壳体,各该包覆结构包括一第一固定件、一第二固定件、以及一支撑件,该第一固定件与该第二固定件是设置于该支撑件的两端;其中,该第一固定件穿过该底板的该穿孔并固设于该底板,并使该支撑件及该第一固定件包覆该底板,且该支撑件及该第二固定件包覆该侧壁,其中该第一固定件与该第二固定件是由该支撑件往外朝同一方向延伸。
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