[发明专利]一种在铜基体上镀致密的铼薄膜的镀液配方及电镀方法

摘要

本发明公开了一种在铜基体镀铼薄膜的镀液配方和配置方法以及在铜基体上镀致密铼薄膜的方法，镀液配方为明胶1～5g/L，香兰素0.5～3mM，十二烷基硫酸钠0.5～2mM，柠檬酸100～500mM，氨基磺酸镍30～70mM，高铼酸铵30～70mM，氢氧化钠5M，镀液pH＝4.0-6.0；镀液配置方法包括按照配方量倒入去离子水中溶解，加热70～80℃溶解半个小时，等冷却至室温后，利用pH仪测镀液所需的pH值，通过氢氧化钠调试镀液pH值；镀铼薄膜的方法包括铜基体表面预处理，镀液温度60～80℃，电流密度40～100mA/cm²。本发明通过改进镀铼薄膜溶液配方、优化镀铼薄膜工艺，可获得致密的、附着力良好的铼镀层。

主权项

一种在铜基体上镀致密的铼薄膜的镀液配方，其特征在于：所述配方包括：明胶1～5g/L，香兰素0.5～3mM，十二烷基硫酸钠0.5～2mM，柠檬酸100～500mM，氨基磺酸镍30～70mM，高铼酸铵30～70mM，氢氧化钠5M，镀液pH＝4.0‑6.0。